多机能フィルムの极薄膜化ソリューション
「フィルムに必要な机能をもたせるとどうしても厚くなってしまう」「薄膜化できないのでフィルムにはできない」と思ってはいませんか？
当社は共押出多层化技术により、多机能フィルムの极薄膜化を実现しました。必要な机能の全てを极薄膜フィルムに集约することができます。
原理
复数台の押出机からポリオレフィン等の热可塑性树脂を一度に押出し、金型内で同时积层して１工程でフィルム化する技术です。
树脂の特性や厚みを変えることで様々な机能を付与でき、各层の厚みは数μ尘レベルの极薄膜まで设计が可能です。
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